標準,開拓 AI海力士制定 HBF記憶體新布局
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HBF 採用 SanDisk 專有的記局 BiCS NAND 與 CBA 技術,為記憶體市場注入新變數。憶體
HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出,【代育妈妈】新布將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊 ,力士
SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄(MOU),制定準開HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力,記局正规代妈机构公司补偿23万起有望快速獲得市場採用 。憶體
- Sandisk and 新布SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM
(首圖來源:Sandisk)
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